Als Marktführer in der Verpackung von elektronischen, feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen verfügt BOSS Vakuum über weitreichende Kenntnisse innerhalb der aktuellen Verpackungsnormen (IPC/JEDEC 33b). Im Dialog mit unseren Kunden erarbeiten wir gemeinsame Lösungsstrategien für komplexe Aufgabenstellungen in deren Bauteillogistik. Die Konstruktion, Verarbeitung und Steuerung unserer Maschinen orientiert sich an den Anforderungen der IPC/Jedec 33b Richtlinien. Das Zusammenspiel von hochwertigen Schweißsystemen und präziser Einstellung wichtiger Prozessparameter garantieren ein optimales Verpackungsergebnis.

Allgemeine Vorteile der Vakuumverpackung:

• Verlängerung der Verarbeitungszeiträume elektronischer Bauteile
• Stoppen der Floor-Life-Time
• Absenkung der relativen Luftfeuchtigkeit, unter 5%
• Sicherer Transport unter kontrollierter Atmosphäre
• Ideal zur Dry Pack Herstellung